В Intel решили обратить свое внимание на многоэтажные микросхемы

 Эксперты издания AnandTech не так давно решили внести ясность в некоторые изображения, подготовленные компанией Intel специально для мероприятия ISSCC 2015. Примечательно, что среди довольно специфических изображений удалось отыскать несколько таких, которые не вызывают особых сложностей у широкой публики.

Можно начать с того, что руководство корпорации Intel решительно нацелено на освоение выпуска 10-нм микросхем, и примечательно, что на его «обкатка» в собственные лабораториях компании займет в два раза меньше времени, чем его потребовалось в случае, когда дело обстояло с 14-нм техпроцессом. К слову, последнему оказалась необходимой некоторая оптимизация на уровне фотомасок, в результате чего для достижения приемлемого показателя брака потребовалось несколько больше времени, чем изначально планировалось. Теперь же представители Intel обещают уделять проблемным моментам, которые могут возникнуть при освоении 10-нм технологии, максимально пристальное внимание, следовательно, шанс возникновения задержки не очень уж и велик.

Использование 10-нм технологии не подразумевает под собой переход на иммерсионную литографию. Прежде всего, на это надеются сами специалисты компании. Вне всяких сомнений, применение имеющегося инструментария повлечет за собой некоторое усложнение технологии и увеличение затрат, тем не менее, при хорошем исходе все это должно быть окуплено. Отметим, что переход на иммерсионную литографию требует к себе большего времени, чем предполагалось, а потому специалисты Intel не предпринимают поспешных действий при освоении этого этапа в 10-нм техпроцесса.

Если представители NVIDIA и AMD уже успели озвучить конкретные изделия, в которых в обязательном порядке будет использована так называемая 2.5D-компоновка и память типа НВМ (здесь, соответственно, имеются в виду Pascal и Fiji), то вот представители Intel говорят о данном решении несколько завуалировано. Стоит отметить, что руководство процессорной корпорации находит применение компоновки 2.5D и 3D уместным, когда дела касаются смартфонов и планшетов, ведь именно здесь требования к максимально компактным размерам способны оправдать ощутимое увеличение затрат на многоуровневое размещение разнообразной логики. В виду того, что выпуск «слоев» микросхемы может быть налажен на нескольких технологических нормах, это в некоторое мере поспособствует тому, что у разработчиков развяжутся руки: так, создание самых ответственных функциональных блоков можно осуществлять по более «изящному» техпроцессу, тогда как на других можно попробовать и сэкономить. Стоит отметить, что на сегодняшний день в Intel уверены в том, что себестоимость многоярусных микросхем даже в условиях своего массового производства будет оставаться на высокой отметке, а вот оправдать ее получиться лишь в отдельных сегментах рынка.