Сборка Samsung ePOP будет содержать в себе до девяти кристаллов

Сборка Samsung ePOP будет содержать в себе до девяти кристаллов

С целью добиться экономии места в новых моделях смартфонов специалисты компании Samsung оказывают помощь корпорации Apple упаковкой оперативной памяти LPDDRx в процессоры Ах. Напомним, что не так давно в южнокорейской компании предложили дополнить флэш-памятью с контроллером один корпус с процессором. С этой целью Samsung была разработана упаковка ePOP, сочетающая в себе одновременно кристаллы LPDDR3 и кристаллы NAND-флэш MLC. Благодаря такой конструкции становится возможным перенос в состав корпуса всей памяти, необходимой для работы (сюда относится оперативная и долговременная), в результате чего экономится место на монтажной плате.

Кстати, сайтом EE Times была представлена картина того, как подобное «сотрудничество» выглядит на практике, тем не менее, нельзя с точностью утверждать, что новые процессоры Apple будут иметь такую ePOP-надстройку. Стоит отметить и то, что представители Samsung отмечают, что они готовы дополнить единый корпус также и памятью LPDDR4 с флэш-моделями, характеризующиеся последовательным интерфейсом UFS, однако заказами на такой интересный «симбиоз» компанией еще получены не были.

Заметим, что сборка, предложенная Samsung, включает в себя контроллер флэш-памяти с интерфейсом eMMC, четыре кристалла NAND MLC на шестьдесят четыре гигабита и четыре шестигигабитных кристалла LPDDR3. Все это, как нетрудно догадаться, сосредоточено на верхней соединительной контактной площадке прикладного процессора SoC. Представители Samsung акцентируют внимание на то, что им удалось решить вопрос, связанный с экранированием флэш-памяти, а также вопрос, имеющий отношение к перегреву этой самой памяти. Отметим, что показатель рабочего нагрева температур для памяти NAND-флэш должен составлять менее ста градусов Цельсия, поскольку при ином раскладе увеличивается шанс возможных ошибок. Представители южнокорейского производителя настаивают на том, что все находится под контролем, а потому о перегреве не приходиться беспокоиться.

Кстати, подобные сборки также имеют неплохое преимущество перед классической многокорпусной распайкой. В случае, когда вся память носит внешний характер, процесс получает большее число контактов, представленных несколькими сотнями шариков припоя на сравнительно компактной площади. Если же память будет перенесена в состав процессора, то процесс распайки SoC будет отличаться завидной простотой.

Команда Team Vitality по FIFA объявляет о партнерстве c Philips Monitors Команда Team Vitality по FIFA объявляет о партнерстве c Philips Monitors

Следуя стратегии развития в киберспорте, компания MMD от лица Philips Monitors заключила партнерство с Team Vitality и стала эксклюзивным...

Читать полностью
Новый 4K UHD монитор Philips 288E2UAE впечатляет цветами и скоростью передачи данных Новый 4K UHD монитор Philips 288E2UAE впечатляет цветами и скоростью передачи данных

Новый монитор Philips 288E2UAE (28 дюймов/71,1 см) отображает 1,07 миллиарда цветов, оснащён возможностью сверхскоростной передачи данных по...

Читать полностью
Наверх