Слухи предрекают потерю TSMC заказчиков на техпроцесс 16 нм FinFET

 Уже не раз за последнее время в прессе появлялась информация о том, что в какой-то момент руководство южнокорейского гиганта Samsung решило сделать остановку в погоне за освоением столь популярного ныне 20-нм техпроцесса, после чего было принято решение о внедрении FinFET транзисторов, что применительно к 14-нм тонкостям производства. В результате компания TSMC смогла одержать победу на короткой дистанции – ей удалось получить заказы на выпуск 20-нм процессоров для Apple A8, тем не менее, одновременно с этим приходиться говорить о явном проигрыше в отношении так называемой “длинной дистанции” (здесь имеются в виду не что иное, как освоение 16-нм FinFET процессов). В принципе, становится очевидным, что в сложившейся ситуации как никогда актуальной оказалась поговорка о невозможности усидеть одновременно на двух стульях, однако не будем сильно углубляться в тонкости этой проблемы.

Вернемся лучше к компании Samsung и заметим, что ее руководителями была сделана ставка на 14-нм FinFET техпроцесс, и, как можно судить, они не прогадали. Так, на данный момент компания занимается выпуском 20-нм решений в определенном объеме, а также наслаждается большим количеством заказов на 14-нм SoC Apple A9. К тому же, если верить сообщениям китайских источников, в скором времени сделать переход на 14-нм мощности Samsung планируют и в компании Qualcomm. Согласно сведениям, опубликованным на страницах тайваньских изданий Taiwan’s Economic Times и Liberty Times, компанией Qualcomm была сделана остановка в заказе на опытный выпуск 16-нм SoC на мощностях TSMC.

Среди прочего говорится о том, что компанией Samsung были предложены низкие расценки на 14-нм продукцию, а также были даны обещания касательно того, что новые линии будут характеризоваться меньшим уровнем брака, что также положительно отразиться на себестоимости решений. Заметим, что ситуация не представляется благополучной даже в отношении 20-нм производства TSMC (ранее сообщалось о том, что процессор Snapdragon 810 обзавелся дефектом, приводящим к перегреву при работе в условиях использования частот более 1.2-1.4 ГГц, что влечет за собой ограничение тактовых частот). Как отмечают эксперты издания Taiwan’s Economic Times, эти либо другие неувязки спровоцировали то, что очередное оборудование для 16-нм производства в помещениях TSMC запланированное к установке, будет развернуто только во второй половине текущего года, хотя ранее данная реализация планировалась на первую половину. Вполне очевидно, что все это выльется в смещение сроков запуска очередного техпроцесса.