ARM и TSMC организовали презентацию первой в индустрии 16-нм FinFET-сборки с применением технологии Big.Little

Не так давно компанией TSMC был опубликован пресс-релиз, в котором говорилось о выпуске в кремнии дебютной работоспособной 16-нм SoC-сборки, которая представит миру технологию ARM Big.Little во всем своем проявлении. Если исходить из данной разработки специалистов компании ARM, удастся создать «умную» аппаратно-программную связку, в основе которой будут лежать производительные и энергоэффективные вычислительные ядра. Если предстоит иметь дело со сложными нагрузками, то в работу будут вступать производительные ядра, тогда как при переходе в фоновый режим, а также при прочих незначительных нагрузках работа будет выполняться посредством энергоэффективных ядер.

Напомним, что воплощением в реальные решения технологии ARM Big.Little специалисты начали заниматься еще с конца 2012 года. Нелишним будет отметить, что тогда первая скрипка находилась в руках компании Samsung, в то время как на данный момент первое место по технологичности занимает тайваньская компания TSMC. Такая расстановка сил делает понятным то, что руководство компании Apple решила пополнить ряды исполнителей своих заказов именно компанией TSMC. Примечательно, что специалисты тайваньского контрактного производителя смогли на деле доказать, что им по силам развиваться быстрее, чем другие игроки рынка могли предположить.

Результатом партнерства TSMC и ARM оказалась новая Big.Little-сборка, включающая в себя два производительных ядра на 64-битной архитектуре Cortex-A57 и два энергоэффективных ядра с основой Cortex-A53. К тому же, данная сборка была выпущена с применением 16-нм техпроцесса и эффективных FinFET транзисторов (16FF). Помимо этого, разработчикам удалось добиться того, что работа ядер Cortex-A57 осуществляется на частоте в 2.3 ГГц, тогда как ядра Cortex-A53 смогли подтвердить низкий уровень потребления на отметке в 75 мВт на «стандартных» нагрузках. Однако это еще далеко не все. Уже в течение будущих двух-трех месяцев представители компании TSMC пообещали представить аналогичный пробный чип, в котором будет использоваться усовершенствованный техпроцесс 16FF+.

Предполагается, что модернизированный техпроцесс в рамках все тех же норм предоставит возможность поднять производительность ядер Cortex-A57 на одиннадцать процентов, не увеличив потребления, тогда как потребление ядер Cortex-A53 будет уменьшено на тридцать пять процентов, опять же, без ощутимого уменьшения производительности.